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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mark Lefebvre 4건

습식도금 자료분류

자료수 10822 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...

인쇄회로 · HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre · George Allardyce 외 .. 참조 15회

PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.

시험분석 · DOW · n/a · Mark Lefebvre · 참조 12회

전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 애플리케이션을 통한 미세라인 HDI 에 이르기까지 최신 산성 구리 전기도금 시스템은 다양한 맞춤형 성능 기능을 제공하도록 최적...

시험분석 · Rhom & Haas · Sep. 2010 · Mark Lefebvre · 참조 56회

마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...

인쇄회로 · HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre · George Allardyce 외 .. 참조 49회

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